Zaawansowane wyszukiwanie w katalogu

Elektrownie jądrowe -- Systemy oprzyrządowania, sterowania i zasilania elektrycznego istotne dla bezpieczeństwa -- Kategoryzacja funkcji i klasyfikacja systemów

Elektrownie jądrowe -- Systemy oprzyrządowania, sterowania i zasilania w energię elektryczną -- Wymagania dla statycznych nieprzerywalnych systemów zasilania elektrycznego prądem stałym DC i przemiennym AC

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-8: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe zestawów rentgenowskich do radiografii i radioskopii

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-7: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe zestawów rentgenowskich do stomatologicznej tomografii komputerowej wiązki stożkowej

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-6: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe mammograficznych zestawów rentgenowskich stosowanych w trybie mammografii z tomosyntezą

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-6: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe mammograficznych zestawów rentgenowskich stosowanych w trybie mammografii z tomosyntezą

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-5: Badania odbiorcze i badania stałości -- Efektywność obrazowania zestawów rentgenowskich do tomografii komputerowej

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 2: Metody badań

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1: Wymagania dotyczące badań

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-4: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie Cu(In,Ga)(S,Se)2

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-4: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie Cu(In,Ga)(S,Se)2

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-3: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie krzemu amorficznego

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-3: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie krzemu amorficznego

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-2: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie tellurku kadmu (CdTe)

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-2: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie tellurku kadmu (CdTe)

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-1: Wymagania szczególne dotyczące badań naziemnych modułów fotowoltaicznych (PV) wykonanych z krzemu krystalicznego

Analizatory gazu -- Sposób opisu charakterystyk -- Część 3: Paramagnetyczne analizatory tlenu

Sposób opisu charakterystyk analizatorów gazu -- Część 2: Pomiar zawartości tlenu w gazie z zastosowaniem wysokotemperaturowych czujników elektrochemicznych

Zasilacze impulsowe niskiego napięcia -- Część 7: Wymagania dotyczące bezpieczeństwa

Zasilacze impulsowe niskiego napięcia -- Część 3: Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC)

Zespoły na płytkach drukowanych -- Część 1: Specyfikacja wspólna -- Wymagania dotyczące elektrycznych i elektronicznych zespołów lutowanych, wykonanych techniką montażu powierzchniowego i technikami podobnymi

Materiały do łączenia zespołów elektronicznych -- Część 1-3: Wymagania dotyczące stopów lutowniczych do zastosowań elektronicznych oraz lutów w postaci stałej, z topnikami lub bez topników, do lutowania zespołów elektronicznych

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-601: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie zdolności lutowania rozpływowego do łączenia lutem i badanie odporności płytek drukowanych na ciepło lutowania rozpływowego

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-504: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie zanieczyszczeń jonowych z procesu (PICT)

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-502: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR) zespołów

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-501: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR) topników lutowniczych

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-301: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Pasty lutownicze z drobnymi cząstkami topników

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-809: Badanie współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE) grubych materiałów podłoża, w kierunku X/Y, metodą TMA

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-808: Opór cieplny zespołów nieustalonego przewodzenia ciepła

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-807: Metody badań materiałów stosowanych w strukturach wzajemnych połączeń -- Oznaczanie temperatury rozkładu (Td) metodą TGA

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-805: Badanie metodą TMA współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE) cienkiego materiału podłoża w kierunku X/Y

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-804: Metody badania czasu do rozwarstwienia - T260, T288, T300

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-803: Metody badania rozszerzalności w kierunku osi Z materiałów podłoża i płytek drukowanych

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-801: Badanie przewodności cieplnej materiałów podłoża

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-720: Wykrywanie wad w strukturach wzajemnych połączeń poprzez pomiar pojemności elektrycznej

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-630: Metody badań materiałów stosowanych w strukturach wzajemnych połączeń -- Absorpcja wilgoci po narażaniu w komorze ciśnieniowej

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-501: Metody badań materiałów stosowanych w strukturach wzajemnych połączeń -- Pomiar siły sprężystości i współczynnika utrzymania sprężystości elastycznych materiałów dielektrycznych

Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych -- Projektowanie i zastosowanie -- Część 6-4: Wzory mozaiki pól -- Wymagania wspólne rysunków wymiarowych elementów do montażu powierzchniowego (SMD) dotyczące wzoru mozaiki pól

Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych -- Projektowanie i zastosowanie -- Część 6-3: Wzory mozaiki pól -- Opis mozaiki pól do montażu przewlekanego podzespołów

Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych -- Projektowanie i zastosowanie -- Część 6-2: Wzory mozaiki pól -- Opis mozaiki pól typowych podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD)

Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych -- Projektowanie i zastosowanie -- Część 6-1: Wzory mozaiki pól -- Wymagania wspólne dotyczące mozaik pól na płytkach obwodu

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 71: Specyfikacja grupowa dotycząca złączy współosiowych wielkiej częstotliwości o wewnętrznej średnicy przewodu zewnętrznego 5 mm -- Impedancja charakterystyczna 50 Ω - typ NEX10®

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 70: Specyfikacja grupowa dotycząca złączy współosiowych wielkiej częstotliwości serii HD-BNC -- Impedancja charakterystyczna 75 Ω

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 69: Specyfikacja grupowa dotycząca złączy współosiowych wielkiej częstotliwości ze sprzęgiem „push on” -- Impedancja charakterystyczna 50 Ω (typ SMP3)

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 68: Specyfikacja grupowa dotycząca złączy triaxial serii TRK ze sprzęgiem bagnetowym

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 67: Specyfikacja grupowa dotycząca złączy gwintowanych triaxial serii TRL

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 66: Specyfikacja grupowa dotycząca złączy współosiowych wielkiej częstotliwości o wewnętrznej średnicy przewodu zewnętrznego 5 mm, ze sprzęgiem szybkoblokującym lub gwintowym, impedancji charakterystycznej 50 Ω (serii 2,2-5)

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 65: Specyfikacja grupowa dotycząca złączy współosiowych wielkiej częstotliwości o wewnętrznej średnicy przewodu zewnętrznego 1,35 mm, ze sprzęgiem gwintowym, impedancji charakterystycznej 50 Ω

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 64: Specyfikacja grupowa -- Złącza współosiowe wielkiej częstotliwości o wewnętrznej średnicy przewodu zewnętrznego 0,8 mm -- Impedancja charakterystyczna 50 Ω (typ 0,8)