Zaawansowane wyszukiwanie w katalogu

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-808: Opór cieplny zespołów nieustalonego przewodzenia ciepła

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 2-809: Badanie współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE) grubych materiałów podłoża, w kierunku X/Y, metodą TMA

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-301: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Pasty lutownicze z drobnymi cząstkami topników

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-501: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR) topników lutowniczych

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-502: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR) zespołów

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-504: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie zanieczyszczeń jonowych z procesu (PICT)

Metody badań materiałów elektrycznych, płytek drukowanych oraz innych struktur wzajemnych połączeń i zespołów -- Część 5-601: Ogólne metody badania materiałów i zespołów -- Badanie zdolności lutowania rozpływowego do łączenia lutem i badanie odporności płytek drukowanych na ciepło lutowania rozpływowego

Materiały do łączenia zespołów elektronicznych -- Część 1-3: Wymagania dotyczące stopów lutowniczych do zastosowań elektronicznych oraz lutów w postaci stałej, z topnikami lub bez topników, do lutowania zespołów elektronicznych

Zespoły na płytkach drukowanych -- Część 1: Specyfikacja wspólna -- Wymagania dotyczące elektrycznych i elektronicznych zespołów lutowanych, wykonanych techniką montażu powierzchniowego i technikami podobnymi

Zasilacze impulsowe niskiego napięcia -- Część 3: Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC)

Zasilacze impulsowe niskiego napięcia -- Część 7: Wymagania dotyczące bezpieczeństwa

Sposób opisu charakterystyk analizatorów gazu -- Część 2: Pomiar zawartości tlenu w gazie z zastosowaniem wysokotemperaturowych czujników elektrochemicznych

Analizatory gazu -- Sposób opisu charakterystyk -- Część 3: Paramagnetyczne analizatory tlenu

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-1: Wymagania szczególne dotyczące badań naziemnych modułów fotowoltaicznych (PV) wykonanych z krzemu krystalicznego

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-2: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie tellurku kadmu (CdTe)

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-2: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie tellurku kadmu (CdTe)

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-3: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie krzemu amorficznego

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-3: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie krzemu amorficznego

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-4: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie Cu(In,Ga)(S,Se)2

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1-4: Wymagania szczegółowe dotyczące testowania modułów fotowoltaicznych (PV) cienkowarstwowych wytwarzanych na bazie Cu(In,Ga)(S,Se)2

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 1: Wymagania dotyczące badań

Moduły fotowoltaiczne (PV) do zastosowań naziemnych -- Kwalifikacja konstrukcji i aprobata typu -- Część 2: Metody badań

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-5: Badania odbiorcze i badania stałości -- Efektywność obrazowania zestawów rentgenowskich do tomografii komputerowej

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-6: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe mammograficznych zestawów rentgenowskich stosowanych w trybie mammografii z tomosyntezą

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-6: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe mammograficznych zestawów rentgenowskich stosowanych w trybie mammografii z tomosyntezą

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-7: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe zestawów rentgenowskich do stomatologicznej tomografii komputerowej wiązki stożkowej

Ocena i badania rutynowe w zakładach diagnostyki obrazowej -- Część 3-8: Badania odbiorcze i stałości -- Charakterystyki obrazowe zestawów rentgenowskich do radiografii i radioskopii

Elektrownie jądrowe -- Systemy oprzyrządowania, sterowania i zasilania w energię elektryczną -- Wymagania dla statycznych nieprzerywalnych systemów zasilania elektrycznego prądem stałym DC i przemiennym AC

Elektrownie jądrowe -- Systemy oprzyrządowania, sterowania i zasilania elektrycznego istotne dla bezpieczeństwa -- Kategoryzacja funkcji i klasyfikacja systemów

Lampy fluorescencyjne ultrafioletowe stosowane do opalania -- Wymagania techniczne i metody pomiaru

Zaciskane i śrubowe złączki do kabli energetycznych -- Część 1-1: Metody badań i wymagania dotyczące złączek zaciskanych i śrubowych do kabli energetycznych o napięciu znamionowym do 1 kV (Um = 1,2 kV) badanych na żyłach odizolowanych

Zaciskane i śrubowe złączki do kabli energetycznych -- Część 1-2: Metody badań i wymagania dotyczące złączek przebijających izolację kabli energetycznych o napięciu znamionowym do 1 kV (Um = 1,2 kV) badanych na żyłach izolowanych

Zaciskane i śrubowe złączki do kabli energetycznych -- Część 1-3: Metody badań i wymagania dotyczące złączek zaciskanych i śrubowych do kabli energetycznych o napięciu znamionowym wyższym niż 1 kV (Um = 1,2 kV) do 36 kV (Um = 42 kV) badanych na żyłach odizolowanych

Zaciskane i śrubowe złączki do kabli energetycznych -- Część 1-3: Metody badań i wymagania dotyczące złączek zaciskanych i śrubowych do kabli energetycznych o napięciu znamionowym wyższym niż 1 kV (Um = 1,2 kV) do 36 kV (Um = 42 kV) badanych na żyłach odizolowanych

Prace pod napięciem -- Wskaźniki napięcia -- Część 1: Wskaźniki typu pojemnościowego do stosowania przy napięciach przemiennych powyżej 1 kV

Materiały na płytki drukowane i inne struktury wzajemnych połączeń -- Część 2-45: Wzmocnione materiały podłoża z pokryciem i bez pokrycia -- Płyty z bezhalogenowej żywicy epoksydowej, o wzmocnieniu nietkanym/tkanym ze szkła typu E, foliowane miedzią, o przewodności cieplnej (1,0 W/mK) i określonej palności (pionowa próba palności), do lutowania bezołowiowego

Materiały na płytki drukowane i inne struktury wzajemnych połączeń -- Część 2-46: Wzmocnione materiały podłoża z pokryciem i bez pokrycia -- Płyty z bezhalogenowej żywicy epoksydowej, o wzmocnieniu nietkanym/tkanym ze szkła typu E, foliowane miedzią, o przewodności cieplnej (1,5 W/mK) i określonej palności (pionowa próba palności), do lutowania bezołowiowego

Materiały na płytki drukowane i inne struktury wzajemnych połączeń -- Część 2-47: Wzmocnione materiały podłoża z pokryciem i bez pokrycia -- Płyty z bezhalogenowej żywicy epoksydowej, o wzmocnieniu nietkanym/tkanym ze szkła typu E, foliowane miedzią, o przewodności cieplnej (2,0 W/mK) i określonej palności (pionowa próba palności), do lutowania bezołowiowego

Materiały na płytki drukowane i inne struktury wzajemnych połączeń -- Część 2-51: Wzmocnione materiały podłoża z pokryciem i bez pokrycia -- Materiały podłoża taśm nośnych kart układów scalonych, niepowleczone miedzią

Materiały na płytki drukowane i inne struktury wzajemnych połączeń -- Część 6-3: Specyfikacja grupowa dotycząca materiałów wzmocnienia -- Specyfikacja dotycząca tkanin wykończonych ze szkła typu „E” do płytek drukowanych

Elektroakustyka -- Aparatura do pomiaru hałasu statków powietrznych -- Wymagania dotyczące właściwości układów do pomiaru poziomów ciśnienia akustycznego w certyfikacji statków powietrznych w zakresie hałasu

Procedury badań światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 1-3: Uogólnione podsystemy telekomunikacyjne -- Pomiar środkowej długości fali, szerokości widmowej i dodatkowych charakterystyk widmowych

Podstawowe procedury badań światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 1-4: Ogólne podsystemy telekomunikacyjne -- Metoda pomiaru ograniczonego strumienia dla źródła światła

Procedury badania światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 2-13: Systemy cyfrowe -- Pomiar wielkości wektora błędu

Procedury badań światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 2-8: Systemy cyfrowe -- Określanie małych wartości BER z wykorzystaniem pomiarów współczynnika Q

Procedury badań światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 4-1: Zainstalowana sieć kablowa -- Wielomodowy pomiar tłumienia

Procedury badań światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 4-1: Zainstalowana sieć kablowa -- Wielomodowy pomiar tłumienia

Procedury badań światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 4-2: Zainstalowane okablowanie -- Pomiary tłumienia i tłumienności odbicia w przypadku światłowodów jednomodowych

Procedury badań światłowodowych podsystemów telekomunikacyjnych -- Część 4-3: Zainstalowana sieć kablowa -- Pomiary tłumienia i optycznej tłumienności odbiciowej