PN-EN IEC 61249-2-51:2024-02 - wersja angielska

Bez VAT: 158,60  PLN Z VAT: 195,08  PLN
Materiały na płytki drukowane i inne struktury wzajemnych połączeń -- Część 2-51: Wzmocnione materiały podłoża z pokryciem i bez pokrycia -- Materiały podłoża taśm nośnych kart układów scalonych, niepowleczone miedzią

Zakres

W niniejszej części IEC 61249 określono konstrukcję, materiały, wymagania dotyczące właściwości, zapewnienia jakości, opakowania, oznaczania i przechowywania niepowleczonych miedzią materiałów podłoża przeznaczonych na taśmy nośne kart układów scalonych (zwanych dalej materiałami podłoża taśm nośnych IC).
Niniejszy dokument ma zastosowania do materiałów podłoża taśm nośnych IC będących materiałami powleczonymi klejem, których jedna strona jest warstwą podkładową z epoksydu wzmocnionego włóknami ze szkła typu E, a druga strona jest powleczona klejem i zabezpieczona warstwą ochronną.

* wymagane pola

Bez VAT: 158,60  PLN Z VAT: 195,08  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN IEC 61249-2-51:2024-02 - wersja angielska
Tytuł Materiały na płytki drukowane i inne struktury wzajemnych połączeń -- Część 2-51: Wzmocnione materiały podłoża z pokryciem i bez pokrycia -- Materiały podłoża taśm nośnych kart układów scalonych, niepowleczone miedzią
Data publikacji 14-02-2024
Liczba stron 26
Grupa cenowa M
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN IEC 61249-2-51:2023 [IDT], IEC 61249-2-51:2023 [IDT]
ICS 31.180