Zaawansowane wyszukiwanie w katalogu

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-2: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do matryc połączeń wyspowych i kolumnowych z wyprowadzeniami 1,50 mm, 1,27 mm i 1,00 mm

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-22: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów przyrządów półprzewodnikowych na bazie krzemu: matryc wyprowadzeń sferycznych z małym rastrem i matryc płaskich wyprowadzeń podwyższonych z małym rastrem (S-FBGA i S-FLGA)

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-21: Ogólne zasady przygotowania rysunków zarysów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Metody pomiaru wymiarów małych obudów (SOP)

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-20: Ogólne zasady przygotowania rysunków zarysów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Metody pomiaru wymiarów małych obudów z wyprowadzeniami typu J (SQJ)

Normalizacja mechaniczna urządzeń półprzewodnikowych -- Część 6-1: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do połączeń skierowanych ku dołowi

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-19: Metody pomiaru odkształceń obudowy w podwyższonej temperaturze i maksymalne dopuszczalne odkształcenia

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-18: Ogólne zasady przygotowania rysunków zarysów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Wytyczne konstrukcyjne dla obudów BGA

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-17: Ogólne zasady przygotowania rysunków zarysów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania piętrowych obudów matrycowych -- Matryca wyprowadzeń sferycznych o małym skoku i matryca płaskich wyprowadzeń podwyższonych o małym skoku (P-PFBGA i P-PFLGA)

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-16: Nazewnictwo podstawek do badań i testów typu burn-in przyrządów półprzewodnikowych w obudowach BGA, LGA, FBGA i FLGA

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-13: Wytyczna projektowania gniazd wtykowych typu otwartego od góry dla matrycy wyprowadzeń sferycznych z małym rastrem (FBGA) i matrycy płaskich wyprowadzeń podwyższonych z małym rastrem (FLGA)

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-13: Wytyczne do projektowania gniazd wtykowych typu otwartego dla obudów z matrycą wyprowadzeń sferycznych z małym rastrem oraz z matrycą płaskich wyprowadzeń podwyższonych z małym rastrem (FBGA / FLGA)

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-12: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do matryc płaskich wyprowadzeń podwyższonych z małym rastrem (FLGA)

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-12: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do matryc połączeń wyspowych o małym skoku (FLGA) -- Typ prostokątny

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-10: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Wymiary P-VSON

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 4: System kodowania i klasyfikacja rodzajów obudów przyrządów półprzewodnikowych

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 4: System kodowania i klasyfikacja rodzajów obudów przyrządów półprzewodnikowych

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 4: System kodowania i klasyfikacja rodzajów obudów przyrządów półprzewodnikowych

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 4: System kodowania i klasyfikacja rodzajów obudów przyrządów półprzewodnikowych

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 4: System kodowania i klasyfikacja rodzajów obudów przyrządów półprzewodnikowych

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 4: System kodowania i klasyfikacja rodzajów obudów przyrządów półprzewodnikowych

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 3: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów układów scalonych

Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 1: Ogólne zasady opracowywania rysunków obudów przyrządów dyskretnych

Lotnictwo i kosmonautyka -- Metody badania materiałów metalowych -- Określanie gęstości metodą wypornościową

Wysokoprężne lampy rtęciowe -- Wymagania funkcjonalne

Wysokoprężne lampy rtęciowe -- Wymagania funkcjonalne

Rtęciówki wysokoprężne -- Wymagania funkcjonalne

Sposób określania wskaźnika temperaturowego przewodów nawojowych emaliowanych oraz przewodów nawojowych w obwoju z taśmy

Sposób określania wskaźnika temperaturowego przewodów nawojowych emaliowanych

Sposób określania wskaźnika temperaturowego przewodów nawojowych emaliowanych

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 25: Dwubiegunowe złącza o sprzężeniu gwintowym (3/4-20 UNEF) do ekranowanych zrównoważonych kabli o średnicy wewnętrznej przewodu zewnętrznego 13,56 mm (0,534 cala) (typ TWHN)

Elementy urządzeń elektronicznych -- Złącza wielkiej częstotliwości -- Złącza współosiowe wielkiej częstotliwości z połączeniem gwintowym, stosowane głównie do 75 om kablowych systemów rozprowadzania (typ F)

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 23: Złącza ze stykami wtykowymi i gniazdowymi, do stosowania z 3,5 mm precyzyjną współosiową linią sztywną o wewnętrznej średnicy przewodu zewnętrznego 3,5 mm (0,1378 cala)

Złącza wielkiej częstotliwości -- Część 21: Dwa typy złączy wielkiej częstotliwości o wewnętrznej średnicy przewodu zewnętrznego 9,5 mm (0,374 cala) o różnych wersjach sprzęgania gwintowego -- Impedancja charakterystyczna 50 omów (typy SC-A i SC-B)

Badania izolatorów wsporczych wnętrzowych i napowietrznych ceramicznych lub szklanych do sieci o znamionowym napięciu powyżej 1000 V

Badania izolatorów wsporczych wnętrzowych i napowietrznych ceramicznych lub szklanych do sieci o znamionowym napięciu powyżej 1000 V

Badania izolatorów wsporczych wnętrzowych i napowietrznych ceramicznych lub szklanych do sieci o znamionowym napięciu powyżej 1000 V

Ciecze elektroizolacyjne -- Określanie napięcia przebicia przy częstotliwości sieciowej -- Metoda badania

Ciecze izolacyjne -- Określanie napięcia przebicia przy częstotliwości sieciowej -- Metoda badań

Zapłonniki tlące do świetlówek

Zapłonniki tlące do świetlówek

Zapłonniki tlące do świetlówek

Kołnierze falowodów -- Część 4: Specyfikacje szczegółowe dla kołnierzy falowodów kołowych

Kołnierze falowodów -- Część 2: Szczegółowe specyfikacje dla kołnierzy falowodów prostokątnych normalnych

Kołnierze falowodów -- Część 2: Szczegółowe specyfikacje dla kołnierzy falowodów prostokątnych normalnych

Kołnierze falowodów -- Część 2: Podstawowe parametry kołnierzy falowodów prostokątnych normalnych

Kołnierze falowodów -- Część 1: Wymagania ogólne

Kołnierze falowodów -- Część 1: Wymagania ogólne

Falowody -- Część 4: Szczegółowe specyfikacje dla falowodów kołowych

Falowody -- Część 2: Szczegółowe specyfikacje dla falowodów prostokątnych normalnych