PN-EN 60191-6-2:2003 - wersja angielska

Bez VAT: 90,50  PLN Z VAT: 111,32  PLN
Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-2: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do matryc połączeń wyspowych i kolumnowych z wyprowadzeniami 1,50 mm, 1,27 mm i 1,00 mm

Zakres

Podano wymagania odnośnie do opracowań gabarytów obudów dla układów scalonych z wyprowadzeniami w postaci różnych matryc połączeń wyspowych i kolumnowych

* wymagane pola

Bez VAT: 90,50  PLN Z VAT: 111,32  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60191-6-2:2003 - wersja angielska
Tytuł Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-2: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do matryc połączeń wyspowych i kolumnowych z wyprowadzeniami 1,50 mm, 1,27 mm i 1,00 mm
Data publikacji 15-08-2003
Liczba stron 13
Grupa cenowa G
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60191-6-2:2002 [IDT], IEC 60191-6-2:2001 [IDT]
ICS 31.080.01