PN-EN 60191-6-19:2010 - wersja angielska

Bez VAT: 107,60  PLN Z VAT: 132,35  PLN
Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-19: Metody pomiaru odkształceń obudowy w podwyższonej temperaturze i maksymalne dopuszczalne odkształcenia

Zakres

Norma zawiera wymagania dotyczące metod pomiaru odkształceń obudów w podwyższonej temperaturze oraz maksymalne dopuszczalne odkształcenia obudów BGA, FBGA i FLGA

* wymagane pola

Bez VAT: 107,60  PLN Z VAT: 132,35  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60191-6-19:2010 - wersja angielska
Tytuł Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-19: Metody pomiaru odkształceń obudowy w podwyższonej temperaturze i maksymalne dopuszczalne odkształcenia
Data publikacji 29-07-2010
Liczba stron 16
Grupa cenowa H
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60191-6-19:2010 [IDT], IEC 60191-6-19:2010 [IDT]
ICS 31.080.01