PN-EN 60191-6-22:2013-08 - wersja angielska

Bez VAT: 158,60  PLN Z VAT: 195,08  PLN
Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-22: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów przyrządów półprzewodnikowych na bazie krzemu: matryc wyprowadzeń sferycznych z małym rastrem i matryc płaskich wyprowadzeń podwyższonych z małym rastrem (S-FBGA i S-FLGA)

Zakres

Niniejsza część IEC 60191 podaje zarysy i wymiary wspólne dla obudów i materiałów struktur na bazie krzemu: matryc wyprowadzeń sferycznych z małym rastrem (BGA) i matryc płaskich wyprowadzeń podwyższonych z małym rastrem (LGA)

* wymagane pola

Bez VAT: 158,60  PLN Z VAT: 195,08  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60191-6-22:2013-08 - wersja angielska
Tytuł Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-22: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów przyrządów półprzewodnikowych na bazie krzemu: matryc wyprowadzeń sferycznych z małym rastrem i matryc płaskich wyprowadzeń podwyższonych z małym rastrem (S-FBGA i S-FLGA)
Data publikacji 21-08-2013
Liczba stron 24
Grupa cenowa M
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60191-6-22:2013 [IDT], IEC 60191-6-22:2012 [IDT]
ICS 31.080.01