Strona główna /
PN-EN 60191-6-1:2003 - wersja angielska

PN-EN 60191-6-1:2003 - wersja angielska

Bez VAT: 73,80 PLN Z VAT: 90,77 PLN

Normalizacja mechaniczna urządzeń półprzewodnikowych -- Część 6-1: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do połączeń skierowanych ku dołowi

Zakres

Podano wymagania odnośnie do zasad opracowywania form do obudów plastikowych dla układów scalonych z wyprowadzeniami skierowanymi ku dołowi (np. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)

* Forma udostępnienia: Plik - 73,80 PLN

Papier - 73,80 PLN

Czytelnia - pakiet (30 minut) - 14,60 PLN

* wymagane pola

Bez VAT: 73,80 PLN Z VAT: 90,77 PLN

Liczba stanowisk: Liczba:

Informacje dodatkowe

Numer	PN-EN 60191-6-1:2003 - wersja angielska
Tytuł	Normalizacja mechaniczna urządzeń półprzewodnikowych -- Część 6-1: Ogólne zasady opracowywania gabarytów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów do połączeń skierowanych ku dołowi
Data publikacji	15-08-2003
Liczba stron	10
Grupa cenowa	E
Sektor	SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny	KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza	EN 60191-6-1:2001 [IDT], IEC 60191-6-1:2001 [IDT]
ICS	31.080.01