PN-EN IEC 60068-2-82:2019-10 - wersja angielska
Bez VAT:
171,90 PLN
Z VAT:
211,44 PLN
Badania środowiskowe -- Część 2-82: Próby -- Próba Xw1: Metody badania wiskerów na podzespołach i częściach stosowanych w montażu elektronicznym
Zakres
Niniejsza część IEC 60068 określa badania skłonności do powstawania wiskerów w powłokach finalnych podzespołów elektrycznych lub elektronicznych i części mechanicznych takich jak części wykrawane/wytłaczane (na przykład zworki, osłony zabezpieczające przed wyładowaniami elektrostatycznymi, zamocowania mechaniczne, wtłaczane kołki i inne części mechaniczne stosowane w montażu elektronicznym) reprezentujące stan finalny powierzchni z powłoką z cyny lub stopu cyny. Zmiany wymiarów odlewów, części z tworzyw sztucznych powstające w wyniku przeprowadzenia wymaganego badania nie są brane pod uwagę, ani oceniane. Niniejszą metodę badania opracowano z zastosowaniem podejścia opartego na wiedzy.
Niniejszy dokument może być również stosowany przez poddostawców, takich jak galwanizernie, tłocznie lub dostawcy innych usług, aby zapewnić stałą jakość powierzchni w łańcuchu dostaw.
Niniejsze metody badań przywołują odpowiednią specyfikację podzespołu lub zastosowania, w której określono kryteria przyjęcia wyrobu.
Próby opisane w niniejszym dokumencie mają zastosowanie do wstępnej kwalifikacji, okresowego monitorowania zgodnie z Rozdziałem 7 oraz do oceny zmian technologii lub procesów produkcyjnych dotyczących istniejących powierzchni zgodnie z Rozdziałem 9.
Obszary styków złączy nie są objęte niniejszą metodą badania. Styki złączy opisano w IEC 60512-16-21.
