PN-EN IEC 61760-2:2022-04 - wersja angielska

W niniejszej Normie Międzynarodowej podano warunki transportu i przechowywania podzespołów biernych i czynnych, do montażu powierzchniowego (SMD), których spełnienie ma umożliwić bezawaryjny montaż tych podzespołów. (Warunki nie dotyczą płytek drukowanych).
Celem niniejszego dokumentu jest zapewnienie, że użytkownicy podzespołów do montażu powierzchniowego będą otrzymywali i przechowywali te wyroby w sposób pozwalający na ich dalsze użycie (np.: pozycjonowanie, lutowanie) bez uszczerbku na ich jakości i niezawodności. Niewłaściwy transport i przechowywanie podzespołów SMD może skutkować ich zniszczeniem oraz problemami podczas montażu takimi jak słaba lutowność, rozwarstwianie i "uszkodzenia cieplne".