Strona główna /
PN-EN 61760-2:2008 - wersja angielska

PN-EN 61760-2:2008 - wersja angielska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN IEC 61760-2:2022-04 - wersja angielska

Bez VAT: 60,80 PLN Z VAT: 74,78 PLN

Technologia montażu powierzchniowego -- Część 2: Warunki transportu i przechowywania podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD) -- Przewodnik stosowania

Zakres

Podano warunki transportu i przechowywania podzespołów biernych i czynnych, do montażu powierzchniowego (SMD), których spełnienie ma umożliwić bezawaryjny montaż tych podzespołów. (Warunki nie dotyczą płytek drukowanych). Opisano wymagania mające zapewnić użytkownikom podzespołów do montażu powierzchniowego otrzymywanie i przechowywanie tych wyrobów bez pogorszenia ich jakości i nieuszkadzalności zdolnych do operacji montażu powierzchniowego (np. pozycjonowania, lutowania)

* Forma udostępnienia: Plik - 60,80 PLN

Papier - 60,80 PLN

Czytelnia - 30 minut - 11,40 PLN

* wymagane pola

Bez VAT: 60,80 PLN Z VAT: 74,78 PLN

Liczba stanowisk: Liczba:

Informacje dodatkowe

Aktualna w ocenie zgodności	20-08-2024 - Patrz Komunikat Prezesa PKN
Numer	PN-EN 61760-2:2008 - wersja angielska
Tytuł	Technologia montażu powierzchniowego -- Część 2: Warunki transportu i przechowywania podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD) -- Przewodnik stosowania
Data publikacji	29-01-2008
Data wycofania	08-04-2022
Liczba stron	12
Grupa cenowa	F
Sektor	SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny	KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza	EN 61760-2:2007 [IDT], IEC 61760-2:2007 [IDT]
Zastępuje	PN-EN 61760-2:2002 - wersja polska
ICS	31.020
Zastąpiona przez	PN-EN IEC 61760-2:2022-04 - wersja angielska