PN-EN IEC 61760-1:2021-04 - wersja angielska
Bez VAT:
206,40 PLN
Z VAT:
253,87 PLN
Technologia montażu powierzchniowego -- Część 1: Standardowa metoda specyfikacji elementów przeznaczonych do montażu powierzchniowego (SMDs)
Zakres
Niniejsza część IEC 61760 definiuje wymagania dotyczące specyfikacji elementów elektronicznych przeznaczonych do stosowania w technologii montażu powierzchniowego.
Określa ona referencyjny zestaw warunków procesu montażu i powiązanych warunków kontroli, które należy uwzględnić przy opracowywaniu specyfikacji elementów.
Celem niniejszego dokumentu jest zapewnienie, aby zróżnicowane elementy SMD mogły być poddawane takim samym operacjom jak umieszczanie, mocowanie (łączenie) i późniejszym (np. czyszczenie, kontrola) podczas montażu. Niniejszy dokument określa metody kontroli i wymagania, które powinny stanowić część ogólnej, grupowej lub szczegółowej specyfikacji elementów SMD. Ponadto, niniejszy dokument dostarcza użytkownikom i producentom elementów referencyjny zestaw typowych warunków procesu stosowanych w technologii montażu powierzchniowego.
Niektóre wymagania, dotyczące specyfikacji elementów, w niniejszym dokumencie mają również zastosowanie do elementów z wyprowadzeniami przeznaczonymi do mocowania w otworach przelotowych płytki obwodu drukowanego. Przypadki, w odniesieniu do których znajduje to zastosowanie, wskazano w odpowiednich podrozdziałach.
