PN-EN 61760-1:2006 - wersja angielska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN IEC 61760-1:2021-04 - wersja angielska

Bez VAT: 188,80  PLN Z VAT: 232,22  PLN
Technologia montażu powierzchniowego -- Część 1: Metoda standardowa kwalifikacji podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD)

Zakres

Podano ogólne wymagania dotyczące podzespołów do montażu powierzchniowego przeznaczonych do tego, aby podczas montażu były osadzane i montowane w jednym procesie. W normie przedstawiono także wzorcowe warunki przebiegu typowych procesów lutowania stosowanych w technologii montażu powierzchniowego (w tym procesów lutowania za pomocą stopów bezołowiowych). Zakres normy dotyczy wszystkich specyfikacji podzespołów elektronicznych przeznaczonych do stosowania w montażu powierzchniowym

* wymagane pola

Bez VAT: 188,80  PLN Z VAT: 232,22  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 61760-1:2006 - wersja angielska
Tytuł Technologia montażu powierzchniowego -- Część 1: Metoda standardowa kwalifikacji podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD)
Data publikacji 25-10-2006
Data wycofania 08-04-2021
Liczba stron 34
Grupa cenowa Q
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN 61760-1:2006 [IDT], IEC 61760-1:2006 [IDT]
Zastępuje PN-EN 61760-1:2002 - wersja polska
ICS 31.020
Zastąpiona przez PN-EN IEC 61760-1:2021-04 - wersja angielska