Zakres
Podano 16 terminów i definicji. Podano zestaw warunków wzorcowych procesu oraz warunków odpowiednich badań, stosowanych przy opracowywaniu specyfikacji dotyczących podzespołów, umożliwiających łączenie i montowanie podzespołów SMD o różnym charakterze (bierne, czynne), na podłożu w jednym wspólnym procesie lutowania, zgodnie z niniejszą normą i zgodnie z normą dotyczącą podzespołu. Aby to osiągnąć, zaleca się, aby podzespoły były klasyfikowane odpowiednio do ostrości warunków procesu dla którego zostały zaprojektowane. Niniejsza norma ma zastosowanie do wszystkich podzespołów elektronicznych, objętych systemem IEC, które wymagają oceny pod kątem ich zastosowania w montażu powierzchniowym
