PN-EN IEC 60749-15:2021-04 - wersja angielska

Niniejsza część IEC 60749 opisuje badanie stosowane do określenia wytrzymałości przyrządów półprzewodnikowych w obudowie do montażu przewlekanego na temperaturę lutowania na fali. W celu sformułowania standardowej powtarzalnej procedury badania, wykorzystuje się metodę lutowania zanurzeniowego, pozwalającej na lepsze kontrolowanie warunków lutowania. Niniejsza procedura określa wytrzymałość przyrządów na temperaturę lutowania obecną podczas montażu płytek drukowanych, nie powodującą degradacji ich charakterystyk elektrycznych czy też połączeń wewnętrznych. Badanie to jest badaniem niszczącym i może być użyte w celu kwalifikacji, akceptacji partii oraz nadzoru produktu. Ciepło pochodzące od lutowia po przeciwnej stronie płytki drukowanej przewodzone jest przez wyprowadzenia w obudowie przyrządu. Niniejsza procedura nie pozwala na symulację ekspozycji na ciepło lutowania na fali ani lutowania rozpływowego na płytce od strony obudowy przyrządów.