Strona główna /
PN-EN 62137:2007 - wersja polska

PN-EN 62137:2007 - wersja polska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 62137-4:2015-03 - wersja angielska

Bez VAT: 170,20 PLN Z VAT: 209,35 PLN

Badania środowiskowe i badanie trwałości -- Metody badań dotyczące płytek do montażu powierzchniowego obudów typu FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON i QFN z wyprowadzeniami od spodu

Zakres

Podano metodę badania i wytyczne dotyczące oceny jakości i nieuszkadzalności płytek, pól lutowniczych, procesu lutowania i połączeń lutowanych obudów w matrycach i obudów z wyprowadzeniami rozmieszczonymi na obwodzie spodu obudowy, montowanych w procesie lutowania rozpływowego. Określono wytrzymałość dyskretnych przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych na narażenia mechaniczne i cieplne wywołane podczas lub po procesie montażu

* Forma udostępnienia: Plik - 170,20 PLN

Papier - 170,20 PLN

Czytelnia - pakiet (30 minut) - 24,20 PLN

* wymagane pola

Bez VAT: 170,20 PLN Z VAT: 209,35 PLN

Liczba stanowisk: Liczba:

Informacje dodatkowe

Numer	PN-EN 62137:2007 - wersja polska
Tytuł	Badania środowiskowe i badanie trwałości -- Metody badań dotyczące płytek do montażu powierzchniowego obudów typu FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON i QFN z wyprowadzeniami od spodu
Data publikacji	05-10-2007
Data wycofania	09-03-2018
Liczba stron	29
Grupa cenowa	N
Sektor	SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny	KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza	EN 62137:2004 [IDT], IEC 62137:2004/COR1:2005 [IDT], IEC 62137:2004 [IDT], EN 62137:2004/corrigendum Feb. 2005 [IDT]
Zastępuje	PN-EN 62137:2005/AC:2006 - wersja angielska, PN-EN 62137:2005 - wersja angielska
ICS	31.190
Zastąpiona przez	PN-EN 62137-4:2015-03 - wersja angielska