PN-EN 62137-4:2015-03 - wersja angielska

W niniejszej części IEC 62137 opisano metodę badania połączeń lutowanych obudów z wyprowadzeniami w schemacie siatki w celu oceny trwałości tych połączeń narażonych na naprężenia termo-mechaniczne. Niniejsza część IEC 62137 dotyczy podzespołów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego w obudowach z wyprowadzeniami rozmieszczonymi w schemacie siatki (FBGA, BGA, FLGA i LGA) w tym również podzespołów z wyprowadzeniami na obwodzie obudowy (SON i QFN) przeznaczonych do zastosowania w urządzeniach elektrycznych i elektronicznych przemysłowych i powszechnego użytku. W załączniku A podano współczynnik przyspieszenia degradacji połączeń lutowanych obudów na skutek naprężeń cieplnych występujących podczas badania z cyklicznym narażeniem cieplnym. W załączniku H przedstawiono wyjaśnienia obejmujące naprężenia mechaniczne po montażu. Metoda badania podana w niniejszej normie nie jest przeznaczona do oceny (samych) podzespołów półprzewodnikowych.