PN-EN 62137:2005 - wersja angielska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 62137:2007 - wersja polska

Bez VAT: 126,50  PLN Z VAT: 155,60  PLN
Badania środowiskowe i badanie trwałości -- Metody badania płytek do montażu powierzchniowego z płaskomatrycowymi obudowami typu FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON i QFN

Zakres

Określono metodę badania i wskazówki dotyczące oceny jakości i nieuszkadzalności płytek, pól lutowniczych, procesu lutowania i połączeń lutowanych w płaskich matrycach typowych obudów montowanych w procesie lutowania rozpływowego. Dotyczy wytrzymałości dyskretnych przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych na narażenia mechaniczne i cieplne wywołane podczas lub po procesie montażu

* wymagane pola

Bez VAT: 126,50  PLN Z VAT: 155,60  PLN

Poprawki i Erraty

View FilePN-EN 62137:2005/AC:2006E - WYCOFANA

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 62137:2005 - wersja angielska
Tytuł Badania środowiskowe i badanie trwałości -- Metody badania płytek do montażu powierzchniowego z płaskomatrycowymi obudowami typu FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON i QFN
Data publikacji 15-03-2005
Data wycofania 05-10-2007
Liczba stron 20
Grupa cenowa K
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN 62137:2004 [IDT], IEC 62137:2004 [IDT]
ICS 31.190
Zastąpiona przez PN-EN 62137:2007 - wersja polska
Elementy dodatkowe PN-EN 62137:2005/AC:2006E