PN-EN 60749-21:2011 - wersja angielska
Bez VAT:
117,30 PLN
Z VAT:
144,28 PLN
Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 21: Lutowność
Zakres
Niniejsza część IEC 60749 podaje znormalizowaną procedurę określania lutowności wyprowadzeń obudów przyrządów przeznaczonych do łączenia z inną powierzchnią z zastosowaniem lutu cyna-ołów (SnPb) lub lutu bezołowiowego. Niniejsza metoda dostarcza procedury badania lutowności "zanurz i patrz" otworów przelotowych, podzespołów z końcówkami osiowymi i przyrządów do montażu powierzchniowego (SMD) jak również opcjonalną procedurę badania lutowności przyrządów SMD montowanych na płytce, symulującą proces lutowania stosowany w aplikacji przyrządów. Metoda zabezpiecza również opcjonalne warunki starzenia. Badania te przyjmuje się jako niszczące, jeśli nie stwierdzono inaczej w odpowiedniej specyfikacji. UWAGA 1 Niniejsza metoda jest w ogólności zgodna z IEC 60068, ale stosuje się niniejszy tekst, ze względu na specyficzne wymagania półprzewodników. UWAGA 2 Niniejsza metoda nie uwzględnia skutków naprężeń termicznych, które mogą występować w czasie procesu lutowania. Odwołania należy wykonywać do IEC 60749-15 lub IEC 60749-20
