PN-EN 60749-14:2005 - wersja polska

Bez VAT: 79,60  PLN Z VAT: 97,91  PLN
Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 14: Wytrzymałość wyprowadzeń (spójność końcówek)

Zakres

Podano różne badania określające spójność między warstwą przejściową wyprowadzenie/obudowa, a samym wyprowadzeniem, gdy wyprowadzenie(-a) ulega(-ją) zginaniu na skutek wadliwego montażu płyty oraz gdy zachodzi konieczność powtórnego montażu elementów. Dotyczy wszystkich przyrządów do montażu przewlekanego i przyrządów do montażu powierzchniowego, z wyprowadzeniami wymagającymi kształtowania przez użytkownika

* wymagane pola

Bez VAT: 79,60  PLN Z VAT: 97,91  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60749-14:2005 - wersja polska
Tytuł Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 14: Wytrzymałość wyprowadzeń (spójność końcówek)
Data publikacji 18-11-2005
Liczba stron 16
Grupa cenowa H
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60749-14:2003 [IDT], IEC 60749-14:2003 [IDT]
Zastępuje PN-EN 60749-14:2004 - wersja angielska
ICS 31.080.01