PN-EN 62047-13:2012 - wersja angielska
Bez VAT:
117,00 PLN
Z VAT:
143,91 PLN
Przyrządy półprzewodnikowe -- Przyrządy mikroelektromechaniczne -- Część 13: Metody badania i mierzenia adhezyjnej wytrzymałości na zginanie i ścinanie struktur MEMS
Zakres
Niniejsza część IEC 62047 określa adhezyjne metody badania między elementami o mikrorozmiarach i podłożem z zastosowaniem kolumnowego kształtu próbek. Niniejsza norma międzynarodowa może być stosowana do pomiaru adhezyjnej wytrzymałości na zginanie i ścinanie mikrostruktur przygotowanych na podłożu o szerokości i grubości od 1 mikrometra do 1 milimetra. Elementy urządzeń MEMS o mikrorozmiarach są wykonane z laminowanej folii z delikatnym wzorem na podłożu, które są wytwarzane przez usuwanie, powlekanie galwaniczne i / lub powlekanie za pomocą fotolitografii. Urządzenia MEMS obejmują dużą liczbę interfejsów między odmiennymi materiałami, w których czasami występuje rozwarstwienie podczas wytwarzania lub działania. Połączenie tych materiałów w węźle decyduje o wytrzymałości adhezyjnej, co więcej, wady i naprężenia w sąsiedztwie interfejsu, które są zmianami w warunkach przetwarzania, silnie wpływają na wytrzymałość adhezyjną. Niniejsza norma określa adhezyjną metodę badania dla elementów o mikrorozmiarach w celu optymalnego wyboru materiałów i warunków przetwarzania dla urządzeń MEMS. Niniejsza norma szczególnie nie ogranicza materiału badanej próbki, wielkości badanej próbki ani wykonania urządzenia pomiarowego, ponieważ ani materiały, ani rozmiar szerokiego asortymentu elementów urządzenia MEMS, ani urządzenia do testowania materiałów o mikrorozmiarach nie były upowszechnione