Zakres
1 - Zmiana w Rozdziale 1 „Zakres normy”.
Dodano następujący akapit przed UWAGĄ 1: „Niniejsza norma nie ma zastosowania do puszek natynkowych, puszek podtynkowych i wpuszczanych do połowy, odpowiednich do zabudowy akcesoriów do użytku domowego i podobnego, takich jak przełączniki, przełączniki elektroniczne, gniazda wtykowe, które są objęte tylko EN 60670-1.”
2 - Zmiana w Rozdziale 3 ”Definicje”. Zmiana definicji 3.106 dotyczącej prądu znamionowego.
3 - Zmiana w Rozdziale 7 „Klasyfikacja”.
Zmieniono trzeci wiersz dotyczący kryteriów klasyfikacji.
4 - Zmiany w Rozdziale 8 „Oznakowanie”
W 8.1, punkt i), zmieniono „IEC 60670-24” na „EN 60670-24”.
W 8.1 zmieniono zdanie dotyczące informacji które powinien podać producent na opakowaniu lub w instrukcjach .
5 - Zmiany w Rozdziale 10 „Ochrona przed porażeniem elektrycznym” Skreślono zdanie „Skreślenie akapitu drugiego”.
W 10.101 zmieniono podpunkt a).
W 10.101 zmieniono „IEC 61032” na „EN 61032”.
W 10.101 zmieniono akapit dotyczący badania jakie przeprowadza się na częściach, które są dostępne po instalacji.
6 - Zmiany w Rozdziale 12 „Budowa”
Zastąpiono numerację tytułu i tytuł 12.11.
W 12.12 akapit wprowadzono informację o mocowaniu obudowy do pustych ścian.
Po 12.12 dodano 12.13.
7 - Zmiana w Rozdziale 15 „Wytrzymałość mechaniczna”.
W 15.101 dodano informację dotyczącą dopuszczalnych uszkodzeń mechanicznych po badaniach.
8 - Zmiana w Rozdziale 16 „Odporność na ciepło”.
Zmodyfikowano tekst Rozdziału 16.
9 - Zmiana w Rozdziału 18 „Odporność materiału izolacyjnego na nietypowe ciepło i ogień”.
Zmodyfikowano tekst Rozdziału 18, odnoszący się do Części 1, o nowe badania.
10 - Zmiany w Rozdziale 101 „Weryfikacja maksymalnej zdolności do rozpraszania mocy (Pde)”
Zmodyfikowano warunki w jakich przeprowadza się badania obudów.
11 - Zmiany w Rozdziale 102 „Weryfikacja wzrostu temperatury”.
Zmodyfikowano warunki w jakich przeprowadza się badania obudów.
12 - Dodanie Rozdziału Z1 „Wymagania dotyczące pól elektromagnetycznych (EMF)”.
Dodano informacje, że wymagania określa Część 1.
13 - Zmiany w Załączniku AA „Instrukcje, które producent obudowy GP ma przekazać instalatorowi, jak zintegrować akcesoria i przykład obliczeń”.
Zmieniono informacje dotyczące przykładów obliczania i doboru obudów.
14 - Dodano Załączniki ZA, ZB, ZC i ZZ.
