PN-EN 60664-3:2017-07 - wersja angielska

Niniejszą część IEC 60664 stosuje się do zespołów zabezpieczonych przed zanieczyszczeniem przez wykorzystywanie powłok, zalewania lub zaprasowywania, co pozwala na zmniejszenie odstępów izolacyjnych w powietrzu i odstępów izolacyjnych powierzchniowych, jak opisano w IEC 60664-1.
W niniejszym dokumencie opisano wymagania i procedury badania dla dwóch metod zabezpieczenia:
– zabezpieczenie typu 1, poprawiające mikrośrodowisko części objętych zabezpieczeniem;
– zabezpieczenie typu 2, uważane za zbliżone do izolacji stałej.
Niniejszy dokument stosuje się również do wszystkich rodzajów płytek drukowanych, w tym wewnętrznych warstw wielowarstwowych obwodów drukowanych, podłoży i podobnie zabezpieczonych zespołów. W przypadku wielowarstwowych płytek drukowanych odstępy przez warstwę wewnętrzną są objęte wymaganiami podanymi w IEC 60664-1 dotyczącymi izolacji stałej.
UWAGA Przykładami podłoży są hybrydowe układy scalone i technologia grubowarstwowa.
Niniejszy dokument dotyczy wyłącznie trwałego zabezpieczenia. Nie obejmuje on zespołów, które są poddawane mechanicznej regulacji lub naprawie.
Zasady niniejszej normy mają zastosowanie do izolacji funkcjonalnej, podstawowej, dodatkowej i wzmocnionej.