PN-EN IEC 60749-37:2023-07 - wersja angielska

W tej części normy IEC 60749 przedstawiono metodę testową, która ma na celu ocenę i porównanie odporności na upadki komponentów elektronicznych do montażu powierzchniowego w aplikacjach ręcznych produktów elektronicznych w przyspieszonym środowisku testowym, gdzie nadmierne ugięcie płytki drukowanej powoduje uszkodzenie produktu. Celem jest standaryzacja płyty testowej i metodologii badania, aby zapewnić powtarzalną ocenę wydajności testu upuszczenia komponentów montowanych powierzchniowo, przy jednoczesnym tworzeniu tych samych trybów awarii, które normalnie obserwuje się podczas badania poziomu produktu. Niniejszy dokument ma na celu zalecenie znormalizowanej metody badawczej i procedury raportowania. Nie jest to badanie kwalifikacyjne komponentów i nie ma na celu zastąpienia jakiegokolwiek testu upuszczenia na poziomie systemu, który może być potrzebny do zakwalifikowania określonego ręcznego produktu elektronicznego. Norma nie ma na celu uwzględnienia testu upuszczenia wymaganego do symulacji wstrząsu związanego z wysyłką i obsługą elementów elektronicznych lub zespołów PCB. Te wymagania są już uwzględnione w metodach testowych, takich jak IEC 60749-10. Metoda ma zastosowanie zarówno do zestawów powierzchniowych, jak i do pakietów montowanych na powierzchni z wyprowadzeniami obwodowymi. Ta metoda badawcza wykorzystuje akcelerometr do pomiaru czasu trwania mechanicznego wstrząsu i zastosowanej wielkości, która jest proporcjonalna do naprężenia w danym elemencie zamontowanym na standardowej płytce. Metoda testowa opisana w normie IEC 60749-40 wykorzystuje tensometr do pomiaru odkształcenia i szybkości odkształcenia płytki w pobliżu komponentu. Specyfikacja klienta określa, jaką metodę badania należy zastosować.