PN-EN 61188-5-8:2008 - wersja angielska
Bez VAT:
139,60 PLN
Z VAT:
171,71 PLN
Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych -- Projektowanie i zastosowanie -- Część 5-8: Wymagania grupowe -- Zagadnienia dotyczące łączenia (pole/połączenie lutownicze) -- Podzespoły z wyprowadzeniami od spodu (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Zakres
Podano informacje dotyczące geometrii mozaiki pól stosowanej w montażu powierzchniowym podzespołów elektronicznych z kontaktami podwyższonymi, sferycznymi lub kolumnowymi Podano opisy podzespołów i uwagi na temat procesu. Przedstawiono wzory do projektowania wypełnienia połączenia lutowanego i obliczenia wymiarów mozaiki. Zdefiniowano dwa poziomy wymiarowania mozaiki pól. Jeden dotyczący kontaktów sferycznych nie osiadających (w procesie lutowania), a drugi przeznaczony dla podzespołów z osiadającymi kontaktami sferycznymi