PN-EN 61188-5-8:2008 - wersja angielska

Bez VAT: 139,60  PLN Z VAT: 171,71  PLN
Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych -- Projektowanie i zastosowanie -- Część 5-8: Wymagania grupowe -- Zagadnienia dotyczące łączenia (pole/połączenie lutownicze) -- Podzespoły z wyprowadzeniami od spodu (BGA, FBGA, CGA, LGA)

Zakres

Podano informacje dotyczące geometrii mozaiki pól stosowanej w montażu powierzchniowym podzespołów elektronicznych z kontaktami podwyższonymi, sferycznymi lub kolumnowymi Podano opisy podzespołów i uwagi na temat procesu. Przedstawiono wzory do projektowania wypełnienia połączenia lutowanego i obliczenia wymiarów mozaiki. Zdefiniowano dwa poziomy wymiarowania mozaiki pól. Jeden dotyczący kontaktów sferycznych nie osiadających (w procesie lutowania), a drugi przeznaczony dla podzespołów z osiadającymi kontaktami sferycznymi

* wymagane pola

Bez VAT: 139,60  PLN Z VAT: 171,71  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 61188-5-8:2008 - wersja angielska
Tytuł Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych -- Projektowanie i zastosowanie -- Część 5-8: Wymagania grupowe -- Zagadnienia dotyczące łączenia (pole/połączenie lutownicze) -- Podzespoły z wyprowadzeniami od spodu (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Data publikacji 30-09-2008
Liczba stron 33
Grupa cenowa Q
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN 61188-5-8:2008 [IDT], IEC 61188-5-8:2007 [IDT]
ICS 31.180