PN-EN 60749-42:2014-12 - wersja angielska

Niniejsza część IEC 60749 określa metodę badania, aby ocenić wytrzymałość przyrządów półprzewodnikowych stosowanych w warunkach wysokiej temperatury i wysokiej wilgotności. Ta metoda badania jest używana, by ocenić wytrzymałość przeciw korozji metalicznego połączenia wewnętrznego układów scalonych w przyrządach półprzewodnikowych umieszczonych w plastikowych odlewach i innych typach obudów. Jest to również używane jako sposoby przyspieszania zjawisk przeciekania z powodu penetracji wilgoci przez folię pasywacji metali i jako wstępnie uwarunkowujące dla różnych rodzajów testów.