Zakres
Przedstawiono zalecaną metodę badawczą, mającą za zadanie, za pomocą badań przyspieszonych, ocenę i porównanie zachowania podzespołów elektronicznych montowanych powierzchniowo do zastosowań w kieszonkowych wyrobach elektronicznych, w których nadmierna elastyczność płytki drukowanej może skutkować uszkodzeniem przyrządów. Celem jest znormalizowanie metodologii badania płytek drukowanych podczas próby zrzucania płytek z zamontowanymi podzespołami SMD, ujawniającej te same rodzaje uszkodzeń, które występują w normalnej próbie dla wyrobu. Nie jest to próba kwalifikacyjna podzespołu, nie ma ona na celu zastąpić jakiejkolwiek próby zrzucania wyrobu. Ma natomiast służyć do symulacji uderzeń związanych z transportem i manipulacjami zespołów płytek drukowanych z zamontowanymi podzespołami
