PN-EN 60749-30:2007 - wersja polska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN IEC 60749-30:2021-05 - wersja angielska

Bez VAT: 103,50  PLN Z VAT: 127,31  PLN
Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 30: Wstępne narażanie niehermetycznych przyrządów przeznaczonych do montażu powierzchniowego przed badaniami nieuszkadzalności

Zakres

Określono standardową procedurę wstępnego narażania niehermetycznych przyrządów półprzewodnikowych przeznaczonych do montażu powierzchniowego (SMD) przed badaniami nieuszkadzalności. Procedura ta jest zgodna z typową przemysłowa procedura wielokrotnego lutowania rozpływowego

* wymagane pola

Bez VAT: 103,50  PLN Z VAT: 127,31  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60749-30:2007 - wersja polska
Tytuł Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 30: Wstępne narażanie niehermetycznych przyrządów przeznaczonych do montażu powierzchniowego przed badaniami nieuszkadzalności
Data publikacji 22-03-2007
Data wycofania 20-05-2021
Liczba stron 15
Grupa cenowa H
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60749-30:2005 [IDT], IEC 60749-30:2005 [IDT]
Zastępuje PN-EN 60749-30:2005 - wersja angielska
ICS 31.080.01
Zastąpiona przez PN-EN IEC 60749-30:2021-05 - wersja angielska
Elementy dodatkowe PN-EN 60749-30:2007/A1:2011E