PN-EN 60749:2001 - wersja polska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60749:2003 - wersja angielska

Bez VAT: 279,00  PLN Z VAT: 343,17  PLN
Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne

Zakres

Podano metody badań mechanicznych (takich jak: wytrzymałość połączeń, wytrzymałość wyprowadzeń, wytrzymałość obudów SMD na łączne działanie wilgoci i ciepła lutowania, wytrzymałość struktury na ścinanie, wibracje, udary, lutowość i przyśpieszenia), klimatycznych (takich jak: niskie ciśnienie, zmiany temperatury), pomiar wewnętrznej zawartości wilgoci metodą spektrometru masowego), badanie palności itp., stosowanych do przyrządów półprzewodnikowych (przyrządów dyskretnych i układów scalonych)

* wymagane pola

Bez VAT: 279,00  PLN Z VAT: 343,17  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60749:2001 - wersja polska
Tytuł Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne
Data publikacji 13-08-2001
Data wycofania 15-11-2003
Liczba stron 52
Grupa cenowa U
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60749:1999 [IDT], IEC 60749:1996 [IDT]
Zastępuje PN-T-01101:1987 - wersja polska
ICS 31.080.01
Zastąpiona przez PN-EN 60749:2003 - wersja angielska
Elementy dodatkowe PN-EN 60749:2001/A1:2002E