Strona główna /
PN-EN 60749-19:2005 - wersja polska

PN-EN 60749-19:2005 - wersja polska

Bez VAT: 65,00 PLN Z VAT: 79,95 PLN

Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 19: Wytrzymałość struktury na ścinanie

Zakres

Określono spójność materiałów i procedur stosowanych do mocowania struktury półprzewodnikowej do podstawy obudowy lub innych podłoży. Niniejsza metoda badań jest zwykle stosowana tylko do obudów wnękowych lub do monitorowania procesu

* Forma udostępnienia: Plik - 65,00 PLN

Papier - 65,00 PLN

Czytelnia - pakiet (30 minut) - 13,60 PLN

* wymagane pola

Bez VAT: 65,00 PLN Z VAT: 79,95 PLN

Liczba stanowisk: Liczba:

Informacje dodatkowe

Numer	PN-EN 60749-19:2005 - wersja polska
Tytuł	Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 19: Wytrzymałość struktury na ścinanie
Data publikacji	30-12-2005
Liczba stron	8
Grupa cenowa	D
Sektor	SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny	KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza	EN 60749-19:2003 [IDT], EN 60749-19:2003/corrigendum Jun. 2003 [IDT], IEC 60749-19:2003 [IDT]
Zastępuje	PN-EN 60749-19:2003 - wersja angielska
ICS	31.080.01
Elementy dodatkowe	PN-EN 60749-19:2005/A1:2010E