Strona główna /
PN-EN 60749-19:2003 - wersja angielska

PN-EN 60749-19:2003 - wersja angielska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60749-19:2005 - wersja polska

Bez VAT: 117,00 PLN Z VAT: 143,91 PLN

Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 19: Wytrzymałość struktur półprzewodnikowych na ścinanie

Zakres

Ustalono całość materiałów i procedur wykorzystywanych do mocowania struktur półprzewodnikowych w przepustach obudów lub na innych podłożach. Zasadniczo ma zastosowanie tylko do obudów wnękowych lub jako dokument kontrolny procesów przetwarzania

* Forma udostępnienia: Plik - 117,00 PLN

Papier - 117,00 PLN

Czytelnia - pakiet (30 minut) - 18,80 PLN

* wymagane pola

Bez VAT: 117,00 PLN Z VAT: 143,91 PLN

Liczba stanowisk: Liczba:

Informacje dodatkowe

Numer	PN-EN 60749-19:2003 - wersja angielska
Tytuł	Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 19: Wytrzymałość struktur półprzewodnikowych na ścinanie
Data publikacji	15-12-2003
Data wycofania	30-12-2005
Liczba stron	18
Grupa cenowa	J
Sektor	SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny	KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza	EN 60749-19:2003 [IDT], IEC 60749-19:2003 [IDT]
ICS	31.080.01
Zastąpiona przez	PN-EN 60749-19:2005 - wersja polska