PN-EN 60191-6-6:2002 - wersja angielska

Bez VAT: 107,60  PLN Z VAT: 132,35  PLN
Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-6: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów matryc połączeń wyspowych o małym skoku typu FLGA

Zakres

Ustalono jednolite zarysy i wymiary dla wszystkich typów struktur i zastosowanych materiałów matryc połączeń wyspowych, których rozstaw wyprowadzeń nie przekracza 0,80 mm i których gabaryty obudowy są kwadratem

* wymagane pola

Bez VAT: 107,60  PLN Z VAT: 132,35  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60191-6-6:2002 - wersja angielska
Tytuł Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-6: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów matryc połączeń wyspowych o małym skoku typu FLGA
Data publikacji 15-09-2002
Liczba stron 15
Grupa cenowa H
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60191-6-6:2001 [IDT], IEC 60191-6-6:2001 [IDT]
ICS 01.100.25, 31.080.01