PN-EN 60191-6-4:2004 - wersja angielska

Bez VAT: 126,50  PLN Z VAT: 155,60  PLN
Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-4: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów dla matryc połączeń sferycznych (BGA)

Zakres

Podano wymagania dotyczące metod sprawdzania wymiarów matryc połączeń sferycznych (BGA)

* wymagane pola

Bez VAT: 126,50  PLN Z VAT: 155,60  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60191-6-4:2004 - wersja angielska
Tytuł Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-4: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów dla matryc połączeń sferycznych (BGA)
Data publikacji 15-06-2004
Liczba stron 19
Grupa cenowa K
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych
Wprowadza EN 60191-6-4:2003 [IDT], IEC 60191-6-4:2003 [IDT]
ICS 31.080.01