Informacje dodatkowe
| Numer | PN-EN 60191-6-4:2004 - wersja angielska |
|---|---|
| Tytuł | Normalizacja mechaniczna przyrządów półprzewodnikowych -- Część 6-4: Ogólne zasady opracowywania zarysów i wymiarów obudów przyrządów półprzewodnikowych do montażu powierzchniowego -- Przewodnik projektowania obudów dla matryc połączeń sferycznych (BGA) |
| Data publikacji | 15-06-2004 |
| Liczba stron | 19 |
| Grupa cenowa | K |
| Sektor | SEK, Sektor Elektroniki |
| Organ Techniczny | KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych |
| Wprowadza | EN 60191-6-4:2003 [IDT], IEC 60191-6-4:2003 [IDT] |
| ICS | 31.080.01 |

