PN-EN 16602-70-61:2023-04 - wersja angielska

W niniejszej normie zdefiniowano wymagania techniczne i dotyczące zapewnienia jakości podczas wytwarzania i weryfikacji obwodów elektronicznych o wysokiej niezawodności, montowanych powierzchniowo, montażem przewlekanym, mocowań nielutowanych oraz lutowania wiązek i połączeń przewodów. W normie zdefiniowano wymagania dotyczące wykonania, kryteria odbioru i odrzucenia zespołów o wysokiej niezawodności, przeznaczonych do wytrzymania warunków badań naziemnych uwzględniających LTS (przechowywanie długoterminowe) i środowisko narzucone przez loty kosmiczne i wyrzutnie. Montaż i podparcie elementów, zacisków i przewodów określone w niniejszej normie stosuje się wyłącznie do zespołów przeznaczonych do pracy ciągłej podczas misji w zakresie temperatury od -55 °C do +85 °C na poziomie spoiny lutowniczej. Wymagania dotyczące płytek obwodów drukowanych są zawarte w ECSS-Q-ST-70-60 i ECSS-Q-ST-70-12. Niniejsza norma nie obejmuje lutowania bezołowiowego i związanych z nim wymagań. Niniejsza norma nie obejmuje kwalifikacji i odbioru sprzętu EQM i FM z obwodami elektronicznymi o wysokiej niezawodności montowanych powierzchniowo, montażem przewlekanym i mocowań nielutowanych. Niniejsza norma nie obejmuje weryfikacji własności termicznych mocowania elementu. Niniejsza norma nie obejmuje złączy na wpust i pióro ze względu na możliwe uszkodzenia PCB, które nie są oceniane w ramach tego wymagania testowego. Badania kwalifikacyjne i odbiorcze sprzętu wyprodukowanego zgodnie z niniejszą normą są przedmiotem ECSS-E-ST-10-03. Niniejsza norma może być dopasowana do określonych charakterystyk i ograniczeń projektu kosmicznego zgodnie z ECSS-S-ST-00.