PN-EN IEC 63215-2:2024-07 - wersja angielska
Bez VAT:
174,20 PLN
Z VAT:
214,27 PLN
Metody badania trwałości materiałów do dołączania struktur -- Część 2: Metoda badania cykli temperaturowych dla materiałów do dołączania struktur stosowanych do dyskretnych urządzeń energoelektronicznych
Zakres
Niniejsza część IEC 63215 dotyczy materiałów do dołączania struktur oraz systemu łączenia stosowanego w urządzeniach dyskretnych elektroniki mocy.
W niniejszym dokumencie określono metodę badania cykli temperaturowych, która uwzględnia rzeczywiste warunki użytkowania urządzeń energoelektronicznych typu dyskretnego w celu oceny niezawodności materiałów łączących strukturę oraz systemu łączenia. Określono także poziom klasyfikacji niezawodności łączenia (wskaźnik niezawodności).
Metoda badania określona w niniejszym dokumencie nie ma na celu oceny samych urządzeń półprzewodnikowych mocy.
Metoda badania określona w niniejszym dokumencie nie jest uważana za metodę, której stosowanie ma zagwarantować niezawodność obudów półprzewodnikowych przyrządów mocy.
UWAGA Wyniki badania uzyskane na podstawie niniejszego dokumentu nie będą uznawane za bezwzględne dane ilościowe, ale mogą służyć do porównania z innymi wynikami mocowania materiałów do dołączania struktur w tej samej konfiguracji.
