PN-EN IEC 62878-2-603:2026-03 - wersja angielska
Bez VAT:
136,00 PLN
Z VAT:
167,28 PLN
Technika montażu podzespołów wbudowanych -- Część 2-603: Wytyczne dotyczące piętrowego modułu elektronicznego -- Metoda badania połączeń elektrycznych wewnątrz modułu
Zakres
W niniejszej części IEC 62878 określono metodę badania elektrycznego w celu wykrycia wad połączeń elektrycznych, piętrowego modułu elektronicznego, spowodowanych procesem montażu jeden na drugim kilku modułów przeznaczonych do budowy modułu piętrowego. Niniejsza metoda przewiduje wykorzystanie interfejsu dwukierunkowej magistrali komunikacyjnej szeregowej podłączonej do modułów elektronicznych, przeznaczonych do budowy modułu piętrowego, zatwierdzonych jako „moduły wzorcowe” (KGM).
