PN-EN IEC 62878-2-5:2020-06 - wersja angielska
Bez VAT:
312,30 PLN
Z VAT:
384,13 PLN
Technika montażu podzespołów wbudowanych -- Część 2-5: Wytyczne -- Wprowadzenie formatu danych 3D dotyczących podłoży z wbudowanymi podzespołami
Zakres
Niniejsza część IEC 62878 określa wymagania oparte na schemacie XML, które reprezentują format danych projektowych dotyczących podłoży z podzespołami wbudowanymi, czyli płytek z podzespołami wbudowanymi czynnymi lub biernymi, których połączenia elektryczne wykonywane są metodami otworów połączeniowych, elektropowlekania, past przewodzących lub drukowania materiału przewodzącego.
Ten format danych może być stosowany do (np. symulacji naprężeń, symulacji cieplnych, EMC), oprzyrządowania, wytwarzania, montażu i do wymagań kontroli. Ponadto ten format danych wykorzystywany jest do przekazywania informacji między projektantami płytek drukowanych, inżynierami wykonującymi symulacje płytek drukowanych, wytwórcami i montażystami.
Niniejsza część IEC 62878 ma zastosowanie do podłoży na bazie tworzyw organicznych. Nie ma ona zastosowania do warstw rozprowadzających (RDL) ani do modułów elektronicznych określanych w IEC 62421 jako model biznesowy typu M.
