PN-EN IEC 62878-1:2020-07 - wersja angielska

Bez VAT: 134,00  PLN Z VAT: 164,82  PLN
Technika montażu podzespołów wbudowanych -- Część 1: Specyfikacja wspólna dla podłoży z wbudowanymi podzespołami

Zakres

Niniejsza część IEC 62878 określa wymagania wspólne i metody badań podłoży z podzespołami wbudowanymi. Podstawowe metody badań materiałów na podłoża do obwodów drukowanych i samych podłoży określone są w IEC 61189-3.
Niniejsza część IEC 62878 ma zastosowanie do podłoży, z podzespołami wbudowanymi, wytwarzanych z organicznego materiału podłoża, który zawiera na przykład podzespoły czynne lub bierne, podzespoły dyskretne wytworzone w procesie produkcji płytek połączeń elektronicznych i podzespoły płaskie.
Seria norm IEC 62878 nie ma zastosowania do warstw redystrybucyjnych (RDL), ani do modułów elektronicznych opisanych w IEC 62421.

* wymagane pola

Bez VAT: 134,00  PLN Z VAT: 164,82  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN IEC 62878-1:2020-07 - wersja angielska
Tytuł Technika montażu podzespołów wbudowanych -- Część 1: Specyfikacja wspólna dla podłoży z wbudowanymi podzespołami
Data publikacji 10-07-2020
Liczba stron 30
Grupa cenowa P
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN IEC 62878-1:2019 [IDT], IEC 62878-1:2019 [IDT]
ICS 31.180