PN-EN IEC 62878-1:2020-07 - wersja angielska
Bez VAT:
134,00 PLN
Z VAT:
164,82 PLN
Technika montażu podzespołów wbudowanych -- Część 1: Specyfikacja wspólna dla podłoży z wbudowanymi podzespołami
Zakres
Niniejsza część IEC 62878 określa wymagania wspólne i metody badań podłoży z podzespołami wbudowanymi. Podstawowe metody badań materiałów na podłoża do obwodów drukowanych i samych podłoży określone są w IEC 61189-3.
Niniejsza część IEC 62878 ma zastosowanie do podłoży, z podzespołami wbudowanymi, wytwarzanych z organicznego materiału podłoża, który zawiera na przykład podzespoły czynne lub bierne, podzespoły dyskretne wytworzone w procesie produkcji płytek połączeń elektronicznych i podzespoły płaskie.
Seria norm IEC 62878 nie ma zastosowania do warstw redystrybucyjnych (RDL), ani do modułów elektronicznych opisanych w IEC 62421.