PN-EN IEC 62239-1:2019-04 - wersja angielska
Bez VAT:
360,20 PLN
Z VAT:
443,05 PLN
Proces zarządzania dla awioniki -- Plan zarządzania -- Część 1: Przygotowanie i utrzymanie planu zarządzania podzespołami elektronicznymi
Zakres
W niniejszej części IEC 62239, która jest specyfikacją techniczną, zdefiniowano wymagania dotyczące opracowania planu zarządzania podzespołami elektronicznymi (ECMP) w celu zapewnienia klientów, że wszystkie podzespoły elektroniczne w wyposażeniu właściciela planu zostały wybrane i zastosowane w kontrolowanym procesie zgodnym z końcowym zastosowaniem i że wymagania techniczne wyszczególnione w Rozdziale 4 są spełnione.
Ogólnie, właścicielem kompletnego planu zarządzania podzespołami elektronicznymi (ECMP) jest producent oryginalnego wyposażenia awioniki (OEM).
UWAGA: Dopuszcza się, gdzie ma to zastosowanie, stosowanie SAE EIA-STD-4899 w celu spełnienia wymagań IEC 62239-1 (patrz Załącznik C), w celu umożliwienia właścicielowi planu ujednolicenia tego planu z oboma dokumentami.
Niniejszy dokument jest przewidziany jako pomoc w procesie certyfikacji w lotnictwie.
Chociaż opracowany dla przemysłu lotniczego, proces ten może być stosowany w innych sektorach przemysłu.
