PN-EN 62878-1-1:2015-08 - wersja angielska
Bez VAT:
231,00 PLN
Z VAT:
284,13 PLN
Podłoża z podzespołami wbudowanymi -- Część 1-1: Specyfikacja wspólna -- Metody badania
Zakres
W niniejszej części IEC 62878 określono metody badania podłoży z wbudowanymi elementami biernymi i czynnymi. Podstawowe metody badań materiałów na podłoża obwodów drukowanych i samych podłoży określono w IEC 61189-3. Niniejsza część IEC 62878 odnosi się do podłoży z podzespołami wbudowanymi na bazie związków organicznych. Nie ma zastosowania do warstw ze ścieżkami korygującymi układ wyprowadzeń struktur półprzewodnikowych (RDL Re-Distribution Layer). Nie ma też zastosowania do modułów elektronicznych zdefiniowanych w IEC 62421 jako model biznesowy typu M.
