Informacje dodatkowe
| Numer | PN-EN 60749-31:2004 - wersja angielska |
|---|---|
| Tytuł | Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 31: Łatwopalność przyrządów w obudowach plastikowych (od przegrzania wewnątrz obudowy) |
| Data publikacji | 15-06-2004 |
| Data wycofania | 22-12-2005 |
| Liczba stron | 16 |
| Grupa cenowa | H |
| Sektor | SEK, Sektor Elektroniki |
| Organ Techniczny | KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych |
| Wprowadza | EN 60749-31:2003 [IDT], IEC 60749-31:2002 [IDT] |
| ICS | 31.080.01 |
| Zastąpiona przez | PN-EN 60749-31:2005 - wersja polska |

