Informacje dodatkowe
| Numer | PN-EN 60749-22:2006 - wersja polska |
|---|---|
| Tytuł | Przyrządy półprzewodnikowe -- Badania mechaniczne i klimatyczne -- Część 22: Wytrzymałość połączeń |
| Data publikacji | 30-01-2006 |
| Liczba stron | 21 |
| Grupa cenowa | L |
| Sektor | SEK, Sektor Elektroniki |
| Organ Techniczny | KT 60, Energoelektroniki i Przyrządów Półprzewodnikowych |
| Wprowadza | EN 60749-22:2003 [IDT], IEC 60749-22:2002 [IDT] |
| Zastępuje | PN-EN 60749-22:2004 - wersja angielska |
| ICS | 31.080.01 |
Produkty powiązane
Mój koszyk
Nie masz produktów w koszyku.
