PN-EN 60664-3:2017-07 - wersja polska
Bez VAT:
134,00 PLN
Z VAT:
164,82 PLN
Koordynacja izolacji urządzeń elektrycznych w układach niskiego napięcia -- Część 3: Stosowanie powłok, zalewania lub zaprasowania do zabezpieczenia przed zanieczyszczeniem
Zakres
Niniejszą część IEC 60664 stosuje się do zespołów zabezpieczonych przed zanieczyszczeniem przez wykorzystywanie powłok, zalewania lub zaprasowywania, co pozwala na zmniejszenie odstępów izolacyjnych w powietrzu i odstępów izolacyjnych powierzchniowych, jak opisano w IEC 60664-1.
W niniejszym dokumencie opisano wymagania i procedury badania dla dwóch metod zabezpieczenia:
– zabezpieczenie typu 1, poprawiające mikrośrodowisko części objętych zabezpieczeniem;
– zabezpieczenie typu 2, uważane za zbliżone do izolacji stałej.
Niniejszy dokument stosuje się również do wszystkich rodzajów płytek drukowanych, w tym wewnętrznych warstw wielowarstwowych obwodów drukowanych, podłoży i podobnie zabezpieczonych zespołów. W przypadku wielowarstwowych płytek drukowanych odstępy przez warstwę wewnętrzną są objęte wymaganiami podanymi w IEC 60664-1 dotyczącymi izolacji stałej.
UWAGA Przykładami podłoży są hybrydowe układy scalone i technologia grubowarstwowa.
Niniejszy dokument dotyczy wyłącznie trwałego zabezpieczenia. Nie obejmuje on zespołów, które są poddawane mechanicznej regulacji lub naprawie.
Zasady niniejszej normy mają zastosowanie do izolacji funkcjonalnej, podstawowej, dodatkowej i wzmocnionej.
