PN-EN 60249-1:2000 - wersja polska

Norma wycofana

Bez VAT: 206,40  PLN Z VAT: 253,87  PLN
Materiały podłoża do obwodów drukowanych -- Metody badań

Zakres

Opisano metody badań właściwości elektrycznych, mechanicznych oraz innych właściwości materiałów podłoża w postaci płyt lub zwojów stosowanych do obwodów drukowanych niezależnie od rodzaju materiału izolacyjnego podłoża. Określono normalne warunki atmosferyczne i wymagania dotyczące dokładności czasu i pomiarów oraz próbek przeznaczonych do badań. Wyszczególniono liczby i wymiary próbek przeznaczonych do badań

* wymagane pola

Bez VAT: 206,40  PLN Z VAT: 253,87  PLN

Informacje dodatkowe

Numer PN-EN 60249-1:2000 - wersja polska
Tytuł Materiały podłoża do obwodów drukowanych -- Metody badań
Data publikacji 16-02-2000
Data wycofania 29-09-2008
Liczba stron 51
Grupa cenowa U
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN 60249-1:1993 [IDT], EN 60249-1:1993/A4:1994 [IDT], IEC 60249-1:1982/AMD2:1989 [IDT], IEC 60249-1:1982/AMD1:1984 [IDT], IEC 60249-1:1982/AMD3:1991 [IDT], IEC 60249-1:1982/AMD4:1993 [IDT], IEC 60249-1:1982 [IDT]
Zastępuje PN-T-04100:1994 - wersja polska
ICS 31.180