Wyniki wyszukiwania dla 'pomiary oscyloskopów'
-
PN-EN 60512-25-7:2005 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-25-7:2007 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 25-7: Badanie 25g: Impedancja, współczynnik odbicia i współczynnik fali stojącej (WFS)Wprowadza: EN 60512-25-7:2005 [IDT], IEC 60512-25-7:2004 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-6:2007 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 25-6: Badanie 25f: Diagram oko i niestabilnośćWprowadza: EN 60512-25-6:2004 [IDT], IEC 60512-25-6:2004 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-6:2005 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-25-6:2007 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 25-6: Badanie 25f: Wzorcowy obraz oscyloskopowy jakości i fluktuacji sygnału cyfrowegoWprowadza: EN 60512-25-6:2004 [IDT], IEC 60512-25-6:2004 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-5:2007 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 25-5: Badanie 25e: Straty odbiciaWprowadza: EN 60512-25-5:2004 [IDT], IEC 60512-25-5:2004 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-5:2005 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-25-5:2007 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 25-5: Badanie 25e: Tłumienność odbiciaWprowadza: EN 60512-25-5:2004 [IDT], IEC 60512-25-5:2004 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-4:2006 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 25-4: Badanie 25d: Opóźnienie propagacjiWprowadza: EN 60512-25-4:2001 [IDT], IEC 60512-25-4:2001 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-4:2002 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-25-4:2006 - wersja polskaZłącza dla sprzętu elektronicznego -- Badania i pomiary -- Część 25-4: Badanie 25d -- Opóźnienie sygnałuWprowadza: EN 60512-25-4:2001 [IDT], IEC 60512-25-4:2001 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-3:2002 - wersja angielska
Złącza dla sprzętu elektronicznego -- Badania i pomiary -- Część 25-3: Badanie 25c -- Pogorszenie czasu narastaniaWprowadza: EN 60512-25-3:2001 [IDT], IEC 60512-25-3:2001 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-2:2002 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 25-2: Badanie 25b: Tłumienność/tłumienność wtrąceniowaWprowadza: EN 60512-25-2:2002 [IDT], IEC 60512-25-2:2002 [IDT]
-
PN-EN 60512-25-1:2002 - wersja angielska
Złącza dla sprzętu elektronicznego -- Badania i pomiary -- Część 25-1: Badanie 25a -- Współczynnik przesłuchuWprowadza: EN 60512-25-1:2001 [IDT], IEC 60512-25-1:2001 [IDT]
-
PN-EN 60512-24-1:2013-04 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 24-1: Badania zakłóceń magnetycznych -- Badanie 24a: Magnetyzm szczątkowyWprowadza: EN 60512-24-1:2012 [IDT], IEC 60512-24-1:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-23-7:2005 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 23-7: Badania ekranowania i filtrowania -- Badanie 23g: Skuteczna impedancja przejściowa złączyWprowadza: EN 60512-23-7:2005 [IDT], IEC 60512-23-7:2005 [IDT]
-
PN-EN 60512-23-4:2002 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 23-4: Badania ekranowania i filtrowania -- Badanie 23d: Wyszukiwanie uszkodzeń kabli za pomocą reflektometrówWprowadza: EN 60512-23-4:2001 [IDT], IEC 60512-23-4:2001 [IDT]
-
PN-EN 60512-23-2:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 23-2: Badania ekranowania i filtrowania -- Badanie 23b: Charakterystyki tłumienia filtrów integralnychWprowadza: EN 60512-23-2:2010 [IDT], IEC 60512-23-2:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-22-1:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 22-1: Badania pojemności -- Badanie 22a: PojemnośćWprowadza: EN 60512-22-1:2010 [IDT], IEC 60512-22-1:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-21-1:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 21-1: Badania odporności na częstotliwości radiowe -- Badanie 21a: Rezystancja bocznikująca przy częstotliwościach radiowychWprowadza: EN 60512-21-1:2010 [IDT], IEC 60512-21-1:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-20-3:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 20-3: Badania zagrożenia ogniowego -- Badanie 20c: Palność, rozżarzony drutWprowadza: EN 60512-20-3:2010 [IDT], IEC 60512-20-3:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-20-1:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 20-1: Badania zagrożenia ogniowego -- Badanie 20a: Palność, płomień igłowyWprowadza: EN 60512-20-1:2010 [IDT], IEC 60512-20-1:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-6:2005 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-6: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2f: Ciągłość elektryczna obudowy (powłoki)Wprowadza: EN 60512-2-6:2002 [IDT], IEC 60512-2-6:2002 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-6:2002 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-2-6:2005 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-6: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2f: Ciągłość elektryczna obudowy (powłoki)Wprowadza: EN 60512-2-6:2002 [IDT], IEC 60512-2-6:2002 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-5:2006 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-5: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2e: Zaburzenie stycznościWprowadza: EN 60512-2-5:2003 [IDT], IEC 60512-2-5:2003 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-5:2004 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-2-5:2006 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-5: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2e: Zakłócenie stycznościWprowadza: EN 60512-2-5:2003 [IDT], IEC 60512-2-5:2003 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-3:2005 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-3: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2c: Niestabilność rezystancji stykowejWprowadza: EN 60512-2-3:2002 [IDT], IEC 60512-2-3:2002 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-3:2002 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-2-3:2005 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-3: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2c: Niestabilność rezystancji stykowejWprowadza: EN 60512-2-3:2002 [IDT], IEC 60512-2-3:2002 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-2:2006 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-2: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2b: Rezystancja stykowa -- Metoda prądowaWprowadza: EN 60512-2-2:2003 [IDT], IEC 60512-2-2:2003 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-2:2004 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-2-2:2006 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-2: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2b: Rezystancja stykowa -- Określone badanie metodą prądowąWprowadza: EN 60512-2-2:2003 [IDT], IEC 60512-2-2:2003 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-1:2006 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-1: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2a: Rezystancja stykowa -- Metoda miliwoltowaWprowadza: EN 60512-2-1:2002 [IDT], IEC 60512-2-1:2002 [IDT]
-
PN-EN 60512-2-1:2002 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-2-1:2006 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 2-1: Badania ciągłości elektrycznej i rezystancji stykowej -- Badanie 2a: Rezystancja stykowa -- Metoda miliwoltowaWprowadza: EN 60512-2-1:2002 [IDT], IEC 60512-2-1:2002 [IDT]
-
PN-EN 60512-1:2004 - wersja polska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN IEC 60512-1:2019-03 - wersja angielskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 1: Postanowienia ogólneWprowadza: EN 60512-1:2001 [IDT], IEC 60512-1:2001 [IDT]
-
PN-EN 60512-1:2002 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-1:2004 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 1: Postanowienia ogólneWprowadza: EN 60512-1:2001 [IDT], IEC 60512-1:2001 [IDT]
-
PN-EN 60512-19-1:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 19-1: Badania odporności chemicznej -- Badanie 19a: Odporność uchwytów do zaciskania z izolacją wstępną na działanie płynówWprowadza: EN 60512-19-1:2010 [IDT], IEC 60512-19-1:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-17-4:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 17-4: Badania utrzymywania kabla -- Badanie 17d: Odporność odciążki kabla na skręcanie kablaWprowadza: EN 60512-17-4:2010 [IDT], IEC 60512-17-4:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-17-3:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 17-3: Badania utrzymywania kabla -- Badanie 17c: Odporność odciążki kabla na wyciąganie (rozciąganie) kablaWprowadza: EN 60512-17-3:2010 [IDT], IEC 60512-17-3:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-17-2:2011 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 17-2: Badania utrzymywania kabla -- Badanie 17b: Odporność odciążki kabla na obracanie kablaWprowadza: EN 60512-17-2:2011 [IDT], IEC 60512-17-2:2011 [IDT]
-
PN-EN 60512-17-1:2010 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 17-1: Badania utrzymywania kabla -- Badanie 17a: Wytrzymałość odciążki kablaWprowadza: EN 60512-17-1:2010 [IDT], IEC 60512-17-1:2010 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-9:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-9: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16i: Siła utrzymania sprężynującego styku uziemiającegoWprowadza: EN 60512-16-9:2008 [IDT], IEC 60512-16-9:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-8:2010 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-8: Badania mechaniczne styków i zakończeń -- Badanie 16h: Skuteczność uchwytu izolacji (połączenia zaciskane)Wprowadza: EN 60512-16-8:2008 [IDT], IEC 60512-16-8:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-8:2008 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-16-8:2010 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-8: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16h: Skuteczność uchwytu izolacji (połączenia zaciskane)Wprowadza: EN 60512-16-8:2008 [IDT], IEC 60512-16-8:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-7:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-7: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16g: Pomiar odkształcenia styku po zaciskaniuWprowadza: EN 60512-16-7:2008 [IDT], IEC 60512-16-7:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-6:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-6: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16f: Wytrzymałość końcówekWprowadza: EN 60512-16-6:2008 [IDT], IEC 60512-16-6:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-5:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-5: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16e: Siła utrzymania sprawdzianu (styk sprężysty)Wprowadza: EN 60512-16-5:2008 [IDT], IEC 60512-16-5:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-4:2010 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-4: Badania mechaniczne styków i zakończeń -- Badanie 16d: Wytrzymałość na wyciąganie (połączenia zaciskane)Wprowadza: EN 60512-16-4:2008 [IDT], IEC 60512-16-4:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-4:2008 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-16-4:2010 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-4: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16d: Wytrzymałość na wyciąganie (połączenia zaciskane)Wprowadza: EN 60512-16-4:2008 [IDT], IEC 60512-16-4:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-3:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-3: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16c: Wytrzymałość styku na zginanieWprowadza: EN 60512-16-3:2008 [IDT], IEC 60512-16-3:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-2:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-2: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16b: Ogranicznik wejściaWprowadza: EN 60512-16-2:2008 [IDT], IEC 60512-16-2:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-21:2013-02 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-21: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16u: Badanie wiskera przy zastosowaniu zewnętrznych naprężeń mechanicznychWprowadza: EN 60512-16-21:2012 [IDT], IEC 60512-16-21:2012 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-1:2010 - wersja polska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-1: Badania mechaniczne styków i zakończeń -- Badanie 16a: Uszkodzenie sondą probiercząWprowadza: EN 60512-16-1:2008 [IDT], IEC 60512-16-1:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-1:2008 - wersja angielska
Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 60512-16-1:2010 - wersja polskaZłącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-1: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16a: Uszkodzenie sondą probiercząWprowadza: EN 60512-16-1:2008 [IDT], IEC 60512-16-1:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-18:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-18: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16r: Ugięcie styków, badanie symulacyjneWprowadza: EN 60512-16-18:2008 [IDT], IEC 60512-16-18:2008 [IDT]
-
PN-EN 60512-16-17:2008 - wersja angielska
Złącza do urządzeń elektronicznych -- Badania i pomiary -- Część 16-17: Badania mechaniczne styków i końcówek -- Badanie 16q: Wytrzymałość na rozciąganie i ściskanie, wsuwki stałeWprowadza: EN 60512-16-17:2008 [IDT], IEC 60512-16-17:2008 [IDT]