PN-EN 61760-2:2002 - wersja polska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 61760-2:2008 - wersja angielska

Bez VAT: 38,50  PLN Z VAT: 47,36  PLN
Technologia montażu powierzchniowego -- Część 2: Warunki transportu i przechowywania podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD) -- Przewodnik stosowania

Zakres

Podano warunki transportu i przechowywania podzespołów biernych jak i czynnych, do montażu powierzchniowego (SMD), których spełnienie ma umożliwić bezawaryjny montaż tych podzespołów. (Warunki nie dotyczą płytek drukowanych). Opisano wymagania mające zapewnić użytkownikom podzespołów do montażu powierzchniowego otrzymywanie i przechowywanie tych wyrobów bez pogorszenia ich jakości i nieuszkadzalności zdolnych do operacji montażu powierzchniowego (np. pozycjonowania, lutowania)

* wymagane pola

Bez VAT: 38,50  PLN Z VAT: 47,36  PLN

Informacje dodatkowe

Numer normy PN-EN 61760-2:2002 - wersja polska
Tytuł Technologia montażu powierzchniowego -- Część 2: Warunki transportu i przechowywania podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD) -- Przewodnik stosowania
Data publikacji 11-07-2002
Data wycofania 29-01-2008
Liczba stron 8
Grupa cenowa D
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN 61760-2:1998 [IDT], IEC 61760-2:1998 [IDT]
ICS 31.020
Zastąpiona przez PN-EN 61760-2:2008 - wersja angielska