PN-EN 61760-1:2002 - wersja polska

Norma wycofana i zastąpiona przez PN-EN 61760-1:2006 - wersja angielska

Bez VAT: 107,20  PLN Z VAT: 131,86  PLN
Technologia montażu powierzchniowego -- Część 1: Metoda standardowa klasyfikacji podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD)

Zakres

Podano 16 terminów i definicji. Podano zestaw warunków wzorcowych procesu oraz warunków odpowiednich badań, stosowanych przy opracowywaniu specyfikacji dotyczących podzespołów, umożliwiających łączenie i montowanie podzespołów SMD o różnym charakterze (bierne, czynne), na podłożu w jednym wspólnym procesie lutowania, zgodnie z niniejszą normą i zgodnie z normą dotyczącą podzespołu. Aby to osiągnąć, zaleca się, aby podzespoły były klasyfikowane odpowiednio do ostrości warunków procesu dla którego zostały zaprojektowane. Niniejsza norma ma zastosowanie do wszystkich podzespołów elektronicznych, objętych systemem IEC, które wymagają oceny pod kątem ich zastosowania w montażu powierzchniowym

* wymagane pola

Bez VAT: 107,20  PLN Z VAT: 131,86  PLN

Informacje dodatkowe

Numer normy PN-EN 61760-1:2002 - wersja polska
Tytuł Technologia montażu powierzchniowego -- Część 1: Metoda standardowa klasyfikacji podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD)
Data publikacji 11-07-2002
Data wycofania 25-10-2006
Liczba stron 30
Grupa cenowa P
Sektor SEK, Sektor Elektroniki
Organ Techniczny KT 293, Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Wprowadza EN 61760-1:1998 [IDT], IEC 61760-1:1998 [IDT]
ICS 31.020
Zastąpiona przez PN-EN 61760-1:2006 - wersja angielska